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            電路板SMT貼片加工工藝的具體流程介紹
            SMT為表面貼裝技術優點是其每一零件之單位面積上都有高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。下面來看SMT貼片加工工藝的具體流程。 
            1、絲。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。 
            2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。 
            3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。 
            4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 
            5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 
            回流焊接是指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為:印刷錫膏--貼片--回流焊接。
            6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 
            7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。 
            8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 
            9、目檢:是人工檢查的著重項目,PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件;IC、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。 
            10、包裝:將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
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