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            雙面PCB的制造工藝
            隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、先進儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下: 
            雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學鍍(通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢查和清洗絲網印刷負電路圖案,固化(干膜或濕膜,曝光,顯影)→檢查修復電路圖形電鍍→電鍍錫(防腐鎳/金)→去除印刷材料(感光膜)→蝕刻銅→(除錫)和清潔刷一層熱固化綠色油絲網印刷焊錫掩模圖案(感光干膜或濕膜,曝光、顯影、熱固化、普通感光熱)固化和油記錄)-清潔、干燥絲網印刷標記字符圖形、固化-(噴錫或有機焊錫掩模)→形狀處理清潔、干燥、電氣開關試驗、包裝檢驗、成品出廠。 
            更多的PCB多層板其實的制造思路都是這樣的,在某些環節的工序上多了一道或者兩道,江蘇美正從印刷電路板制造、器件代采、SMT貼片、組裝測試整個環節都是可以做的,希望我們今天的分享能夠給大家一點收獲。
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